一、脈沖電鍍?cè)恚?/p>
直流電鍍,光亮劑/承載劑吸附于電鍍表面,脈沖電鍍時(shí)出現(xiàn)正脈沖和負(fù)脈沖周期,在正脈沖周期,光亮劑/承載劑吸附于電鍍表面,在負(fù)脈沖周期高電位的光亮劑會(huì)從PCB表面回歸電鍍液。在下一個(gè)正向周期,光亮劑再附于PCB表面,因承載劑功能增加極化效果導(dǎo)致電流會(huì)流向低電流密度區(qū)域。結(jié)果令低電位區(qū)電鍍速度增加和表面銅厚減小,使到高縱橫比孔內(nèi)厚度增加,深鍍能力提升。
二、脈沖電鍍優(yōu)勢(shì):
提升深鍍能力,降低表銅厚度,減少表面銅厚分布差;
提升深鍍能力,會(huì)減少電鍍時(shí)間,增加電鍍產(chǎn)能;
降低表銅厚度,能減少銅球用量,降低電鍍銅成本;
降低表銅厚度,減少表銅分布差,解決圖電夾膜問(wèn)題,且更方便后續(xù)的蝕刻
提升工藝力于制造復(fù)雜電路設(shè)計(jì)PCB;
降低表銅厚度可以節(jié)省綠油
三、應(yīng)用行業(yè):
線路板行業(yè)高速DSP正負(fù)脈沖電源
新能源PET鋰電銅箔特種電源
半導(dǎo)體行業(yè)激光脈沖電源
太陽(yáng)能光伏行業(yè)高精度高精準(zhǔn)整流器
表面處理行業(yè)硬質(zhì)氧化特種電源
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